WAIC前夜，四位國產芯片大佬齊聚
2025-07-26 02:48
來源: 云財經
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云財經訊，在2025世界人工智能(161631)大會開幕(WAIC 2025)的前一天(7月25日)，階躍星辰正式發(fā)布新一代基礎大模型Step 3。記者在發(fā)布會現場注意到，在Step 3模型發(fā)布會的圓桌論壇上，沐曦股份創(chuàng)始人、董事長兼總經理陳維良，天數智芯董事長兼CEO蓋魯江，燧原科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO趙立東和壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文罕見同臺，圍繞“大模型與芯片的協同創(chuàng)新”展開了對話。在業(yè)內看來，芯片廠商和模型廠商需要通過聯合技術創(chuàng)新的模式，讓大模型和算力雙向實現價值最大化，加速推動AI真正被各行各業(yè)用起來，這也是四位大佬同臺的重要契機。(上證報)
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