鴻日達：擬設控股子公司 經(jīng)營半導體封裝引線框架業(yè)務
2025-11-11 18:38
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：15.95
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云財經(jīng)訊，鴻日達(301285)11月11日公告，公司擬與福建特度科技有限公司、上海鴻科同創(chuàng)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設立鴻科半導體(東臺)有限公司，進行半導體封裝引線框架的研發(fā)、設計、制造和銷售業(yè)務。其中，公司認繳出資額9000萬元，占股60%。
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