中天精裝：參股公司布局HBM及存儲(chǔ)芯片封測(cè)
2025-11-25 21:09
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：20.24
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云財(cái)經(jīng)訊，公司參股企業(yè)深圳遠(yuǎn)見(jiàn)智存科技有限公司聚焦高帶寬存儲(chǔ)芯片(HBM)領(lǐng)域，目前HBM2/2e產(chǎn)品已完成終試，正推動(dòng)量產(chǎn)和升級(jí)；HBM3/3e處于研發(fā)階段，已完成前期預(yù)研和部分設(shè)計(jì)工作。公司參股企業(yè)科睿斯半導(dǎo)體科技(東陽(yáng))有限公司主營(yíng)ABF載板相關(guān)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝，項(xiàng)目一期已投產(chǎn)、當(dāng)前進(jìn)展順利。公司參股企業(yè)合肥鑫豐科技有限公司專注于存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域，為客戶提供封裝與測(cè)試一體化服務(wù)。
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