消息人士：微軟與博通洽談定制芯片合作
2025-12-06 09:22
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：15.63
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云財(cái)經(jīng)訊，據(jù)一名參與談判的人士透露，微軟正與博通(Broadcom)洽談合作設(shè)計(jì)未來的定制芯片，若合作達(dá)成，微軟將從當(dāng)前的定制芯片供應(yīng)商Marvell轉(zhuǎn)向博通。 此類洽談的背景是，定制芯片需求正持續(xù)激增——微軟等企業(yè)正爭(zhēng)相采購(gòu)更多半導(dǎo)體，以擴(kuò)大其人工智能(161631)(AI)產(chǎn)品布局。目前英偉達(dá)在半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，而博通則被視為英偉達(dá)最具競(jìng)爭(zhēng)力的潛在對(duì)手之一。 與此同時(shí)，兩名參與相關(guān)談判的人士表示，Marvell近期為爭(zhēng)取Meta的更多業(yè)務(wù)，已同意減免部分芯片設(shè)計(jì)的前期工程費(fèi)用。另有三名參與該芯片開發(fā)的人士透露，Meta計(jì)劃于2027年推出這款定制芯片。(環(huán)球市場(chǎng)播報(bào))
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