云財經(jīng)訊，《廈門市促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》公開征求意見。其中提到，對從事支撐集成電路制造、封測的核心設(shè)備研制的企業(yè)，按照不超過企業(yè)核心設(shè)備研發(fā)費用的30%給予年度最高1000萬元補助。支持關(guān)鍵材料攻關(guān)。對從事光刻材料、封裝載板、寬禁帶半導(dǎo)體材料等支撐集成電路制造、封測的關(guān)鍵材料研制的企業(yè)，按照不超過企業(yè)關(guān)鍵材料研發(fā)費用的30%給予年度最高500萬元補助；對面向人工智能(161631)、新型存儲、算力基建、低空通信、第6代移動通信、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)對關(guān)鍵芯片及模塊的迫切需求，開展高性能芯片制造、新型存儲技術(shù)研發(fā)、先進/特色封裝技術(shù)攻關(guān)的企業(yè)，按照不超過企業(yè)先進/特色封裝、新型存儲工藝研發(fā)、先進制造工藝研發(fā)費用的30%給予年度最高500萬元補助。