2025年12月19日，廣東天域半導體股份有限公司在東莞松山湖生態(tài)園的新基地舉行了通線儀式，首批設備順利啟動運行，標志著這一戰(zhàn)略性項目正式進入生產運營階段。對于天域半導體而言，這不僅是一條新產線的貫通，更是其發(fā)展史上最重要年份的收官之作，多名當地黨政領導、商業(yè)合作伙伴到場慶賀。

天域半導體創(chuàng)始人、董事長李錫光在致辭中表示：生產基地通線既是天域的關鍵一步，也是半導體領域國產替代的重要支撐，天域將堅守質量為本的初心，以更穩(wěn)定的供應助力高端制造場景，共創(chuàng)中國半導體產業(yè)美好未來。

2025年12月，天域半導體成功登陸港股資本市場，完成資本結構與治理體系的全面升級；年底，生態(tài)園產區(qū)實現通線，形成覆蓋6英寸至8英寸碳化硅外延片的更高效、更靈活產能布局。這兩件大事相互呼應：上市為擴產提供了堅實的資本基礎，而新基地的投產則為企業(yè)未來的增長曲線奠定了更強的產業(yè)底座，共同構成天域邁向更高發(fā)展階段的“雙引擎”。

生態(tài)園產區(qū)位于松山湖核心區(qū)域，是省市重點建設項目，承擔著打造全國領先的第三代半導體產業(yè)基地的使命。根據規(guī)劃，生態(tài)園新基地全面投產后，天域半導體在東莞形成總部基地與生態(tài)園基地“雙核驅動”的產業(yè)格局，產能布局更加立體，年度總產能將提升至80萬片碳化硅外延片，進一步穩(wěn)固其“中國最大的自制碳化硅外延片制造商”的行業(yè)地位。

天域半導體此前已實現設備國產化率超過80%、核心原材料襯底國產化率達到90%以上，展現出強大的產業(yè)鏈整合能力。隨著新基地的投產，規(guī)模效應將進一步顯現，企業(yè)在全球產業(yè)鏈中的定價能力與供應鏈安全能力也將隨之增強。

天域半導體是國內少數已實現8英寸碳化硅外延片量產的企業(yè)，其8英寸產品在2025年前五個月的毛利率表現突出，已成為公司新的增長引擎。生態(tài)園新基地未來兩年將重點布局8英寸產線，為國內高端客戶提供更高性能、更高一致性的產品支撐。

這一擴產動作與國家戰(zhàn)略高度契合。碳化硅材料廣泛應用于新能源電動汽車、光伏發(fā)電、軌道交通等領域，是發(fā)展新質生產力的重要基礎材料。廣東省“十四五”規(guī)劃明確提出要重點發(fā)展碳化硅等第三代半導體產業(yè)。天域半導體產能的提升，將有效緩解國內市場的原材料供給壓力，助力我國在關鍵材料領域實現自主可控，為戰(zhàn)略性新興產業(yè)的高質量發(fā)展提供堅實支撐。

從率先實現4英寸、6英寸碳化硅外延片量產，到突破3300V以上高壓厚外延材料技術，再到牽頭項目榮獲省科學技術獎，天域半導體不斷推動著國產第三代半導體材料從追趕走向引領，從而實現2023年及2024年在中國碳化硅外延片市場的收入和銷量占有率均穩(wěn)居第一。

持續(xù)的創(chuàng)新能力，也吸引了華為哈勃、比亞迪等頂級產業(yè)資本的戰(zhàn)略投資，形成了強大的產業(yè)生態(tài)聯(lián)盟。2025年成功登陸港股，使企業(yè)擁有更充足的資源與更強的戰(zhàn)略定力。資本市場的認可與產業(yè)鏈的深度協(xié)同，共同構成天域未來發(fā)展的堅實支撐。

隨著生態(tài)園產區(qū)的成功通線，天域半導體站在了新的發(fā)展起點上。2025年的兩件大事為企業(yè)未來成長路徑奠定了資本及產業(yè)層面的雙重基礎。從4英寸到8英寸，從技術突破到產能引領，從扎根東莞到走向全球，這家中國第三代半導體材料領域的代表性企業(yè)，正以更加堅定的步伐迎接能源革命與產業(yè)變革的時代浪潮，為世界提供更高效、更可靠的“中國芯”力量。

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